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三盟科技诚邀您参加2019中国高等教育博览会(秋)
http://www.cnjyzb.net 2019-10-23 13:19:51 转载
 

2019·秋

中国高等教育博览会

江苏·南京国际博览中心

2019.11.1-3

 

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360㎡ 全场c位

三盟科技携SUNM EDU BRAIN 2.0

(教育大脑智慧校园整体解决方案)

亮相7号馆 7A21展位

诚邀您莅临!

SUNM EDU BRAIN 2.0

“SUNM EDU BRAIN 2.0”教育大脑智慧校园整体解决方案,三盟科技倾注6年时间,1.2亿研发投入,近百款产品,融合4大核心技术和6大产品方向,为智慧校园建设赋能,全方位助力教育用户打造自己的智慧教育大脑。

新一代信息技术与智慧校园建设的深度融合

亮点抢先看

物联网AIoT系列产品互动体验

智慧校园物联网统一开放平台、智能传感器、智能垃圾桶、智能停车场等应用体验。

人脸识别AIoF系列产品互动体验

人脸识别平台、宿舍安全管理、危险行为分析、校园一脸通等应用体验。

人工智能AI系列产品互动体验

人工智能平台、预警、决策、推荐等应用体验。

大数据AIoD系列产品互动体验

大数据平台、治理与交换平台、领导驾驶舱、校园一表通等应用体验。

新一代智慧教室整体解决方案互动体验

智慧教室物联网统一开放平台、新一代小组视频交互讨论系统、教室资产档案管理系统、无感知考勤系统、语音助手等应用体验。

2019高校信息信息化企业发展论坛

会议期间,由中国高等教育学会教育信息化分会主办的“2019高校信息化企业发展论坛”11月1日南京国际博览会议中心南京3003厅进行,本次论坛以“数据·智慧·服务”为主题,三盟科技解决方案部总经理陈冬将带来《基于资源目录体系的数据统一开发架构在智慧校园的应用与实践》报告(09:40-10:10)。

围绕智慧校园建设过程中,面临的“数据”问题,建设数据治理与交换平台,建立统一数据标准,对学校数据进行数据治理。同时采用先进的分布式技术与人工智能技术,融入成熟的数据项标准治理体系,实现学校数据的统一采集、统一标准、统一共享工作,为学校提供统一智能数据支撑服务。

SUNM EDU BRAIN 2.0

助力教育用户实现

以“AI+大数据”为核心的智慧校园建设

4大核心技术和6大产品方向

智慧校园场景零距离体验

2019年11月1-3日

中国高等教育博览会

南京国际博览中心7号馆 7A21展位

三盟科技期待与您相见~

 

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